




5g时代对于材料的要求变得更高,更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失,这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小,lcp正是满足这些苛刻要求的材料。
在5g手机fpc天线材料供应链中,终端设备天线中高频mpi材料是pre-5g的过渡技术,无法完全替代lcp,lcp软板将是5g毫米波高频材料的未来趋势。
lcp成膜机理与工艺特征
由于lcp分子具有很强的取向,流动时在剪切应力作用下容易形成单一的取向排列,因此,lcp很难通过传统的流延或者吹膜方式成膜。
现有成熟工艺有两种:双向旋转模头吹膜 热处理;流延 双向拉伸。---种工艺使用更多一些。
为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势,耳机lcp振膜报价,lcp亦将迎来技术升级。
除机械性---良外,lcp材料有更多的特殊优点是目前商业化高分子所无法取代的,因此可在很多领域看到lcp所制作成的产品。其相关产品中又以 lcp薄膜发展受瞩目,优异的 dk/df 电性所制作出的软性铜箔基板( flexible copper clad laminate; fccl )可应用于高频及高速传输的组件。
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