




lcp可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,lcp膜,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
lcp还可以与bt、聚---等塑料共混制成合金,制件成型后机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将lcp用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有---的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);
lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa):
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;
作光纤电缆接头护套和gao强度元件;
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

lcp振膜提供了---承受创建薄型膜片的强度,可还原高密度声音,同时低频的---也很,金华lcp膜,而且在高频上也表现了比其他塑料薄膜---的性能。
在动圈式耳机中,振膜边缘直接固定在驱动单元的框架上。这里有一个细节——振膜具有褶皱,因为振动系统的力顺是经由振膜的伸展/收缩和褶皱的变形来提供的。所以说,动圈式耳机驱动单元振膜的材质对耳机终的音质影响---。目前,动圈式驱动单元的技术已经十分成熟,较低也可以控制得很低,因此市场普及率---;但开发商们仍在寻找更高磁密度的永磁体和更理想的振膜材料,使其为耳机提供---的声音表现。
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