可乐丽lcp振膜供应商-可乐丽lcp振膜-东莞市汇宏塑胶公司

lcp可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 

lcp还可以与bt、聚---等塑料共混制成合金，可乐丽lcp振膜供应商，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将lcp用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

5g时代对于材料的要求变得更高，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，lcp正是满足这些苛刻要求的材料。

在5g手机fpc天线材料供应链中，终端设备天线中高频mpi材料是pre-5g的过渡技术，无法完全替代lcp，lcp软板将是5g毫米波高频材料的未来趋势。

lcp成膜机理与工艺特征

由于lcp分子具有很强的取向，可乐丽lcp振膜，流动时在剪切应力作用下容易形成单一的取向排列，因此，lcp很难通过传统的流延或者吹膜方式成膜。

现有成熟工艺有两种：双向旋转模头吹膜 热处理；流延 双向拉伸。---种工艺使用更多一些。