




电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有---的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);
lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa):
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;
作光纤电缆接头护套和gao强度元件;
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

根据形成液晶的条件,lcp 可分为溶致型液晶(llcp)和热致型液晶(tlcp)。其中 llcp 可溶解于溶液中并在一定浓度下按一定规律有序排列,呈现出部分晶体性质,根据此特性 llcp 一般用作纤维和涂料;而 tlcp 则是在热熔融时进入液晶态,lcp薄膜选,具备优异的加工性能,除用作纤维外,还可通过注塑、挤出等加工方式形成各种制品,比起 llcp 应用范围广阔,lcp薄膜实惠,tlcp 也因此在短短几十年间在电子信息、航空航天、汽车、机械、化工等领域获得重要应用,被誉为“---工程材料”
lcp薄膜是芳香族热塑性聚酯,一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性,高耐化性,高阻气性的特点,石碣lcp薄膜,属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5g技术更高频、更高速。今后将广泛应用于手机天线、---头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。
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