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lcp：柔性印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面；c、lcp加入高填充剂或合金（psf/pbt/pa）：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

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