东莞汇宏塑胶-可乐丽lcp薄膜-金坛lcp薄膜

lcp薄膜存在的问题lcp虽然---异，可乐丽lcp薄膜，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向---、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，lcp薄膜供应，所以需要对其改性，以提高lcp膜的力学性能。另一方面lcp原料价格昂贵，从而导致了lcp的价格较高，这是影响lcp发展的*主要的问题，金坛lcp薄膜，因此降低成本已成为生产商的---。

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电子电气是lcp的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有---的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

lcp加入高填充剂或合金（psf/pbt/pa）：

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和gao强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。