




lcp:印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面;lcp的耐气候性、耐辐射性---,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到ul94v-0级水平。
lcp加入高填充剂或合金: 作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料; 作光纤电缆接头护套和高强度元件; 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
lcp无任何品级其熔融粘度都是非常低的,所以注射压力比一般的热可塑性树脂要低。成型刚开始时采用低压,然后慢慢地增加压力,这是一种比较好的方法。大抵的成型品在15mpa-45mpa的注射压力下即可成型。另外,lcp的固化时间比较快,所以注射速度快则易得到好的结果。
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lcp 是一种热塑性的有机材料,由于 lcp 材料性能具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性及低介电常数 / 介电耗损因子等特性,再加上具有---的可弯曲性,方便组合设计,可满足电子产品小型化的趋势,使其在 5g 高频讯号传输的应用场景中很快扩展开来。
近年连续熔融缩聚制取高分子量lcp的技术得到发展。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的,lcp粉---,它有异常规整的纤维状结构,性能特殊,制品强度---,长安lcp粉,并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。
液晶聚合物(以下简称lcp)是一种主链上含有大量刚性---环结构的芳香族聚酯类材料,具有低吸湿性,耐高温、耐辐射、耐水解、耐候性、耐腐蚀、天然阻燃性、低热膨胀率、高抗冲击性、高刚度以及吸振性能等特点。
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